机构指出，半导体材料位于半导体产业链上游环节股票平台，对产业发展起到重要支撑作用。受益下游晶圆厂产能扩张、先进工艺制程占比提升与关键材料国产加速，国内半导体材料各细分环节有望迎来良好发展机遇。
半导体材料是半导体产业链的基石，具有产业规模大、细分品类多、技术门槛高等特点。作为产业链的上游支撑环节，半导体材料在半导体行业的产值占比约10%多，2022年全球半导体材料市场规模总计727亿美元。随着AI应用领域的不断拓宽，以及在终端消费电子产品中的渗透，为满足市场规模的快速扩增和终端电子产品对于AI应用的算力支撑，高性能芯片的需求将会与日俱增。国际数据公司（IDC）表示，全球半导体市场在经历2024年的复苏后，预计将在2025年实现稳步增长，这一增长由AI（人工智能）需求的持续上升和非AI需求的逐步复苏共同推动，从而有望持续带动半导体材料的需求。
据财联社主题库显示，相关上市公司中：
鼎龙股份CMP抛光材料、半导体显示材料产品已在国内主流晶圆厂、显示面板厂客户规模放量销售。半导体先进封装材料及高端晶圆光刻胶业务均于2024年取得了首张批量订单。
上海新阳的ArF浸没式光刻胶的部分光学数据目前在国内同行业当中处领先水平股票平台，公司光刻胶业务正在稳定的拓展当中。
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